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LBO晶體超光滑表面拋光機理_百度文庫

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光學研磨機及用其加工半導體用蘭寶石晶體基片的方法

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軟質脆性且低熔點的有機晶體加工-晶體,金剛石,電鍍,技術前沿-機電

藍(lan)(lan)寶石晶(jing)體(ti)雙面研磨均勻性(xing)亞(ya)表層(ceng)損傷(shang)摘要:為了實(shi)現(xian)對(dui)藍(lan)(lan)寶石晶(jing)體(ti)的高(gao)效低損傷(shang)研磨加工,對(dui)藍(lan)(lan)10偉冰;雙面高(gao)速(su)研磨機(ji)研制[D];長春(chun)光學精(jing)密機(ji)械(xie)學院(yuan)。

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藍寶石晶體的雙面研磨加工-《光學精密工程》2009年10期

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雙面(mian)研磨機(ji)主要用于兩面(mian)平(ping)行的(de)晶體或其它機(ji)械(xie)零(ling)件進行雙面(mian)研磨,特(te)別是薄脆性材料的(de)加(jia)工(gong)。適用于各(ge)種材質的(de)機(ji)械(xie)密封環(huan)、陶瓷(ci)片(pian)、氣(qi)缸活塞(sai)環(huan)、油泵葉片(pian)軸(zhou)承端面(mian)及硅、鍺。

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雙面研磨機-搜搜百科

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本機廣泛(fan)應用于光學玻(bo)璃、石英(ying)晶體(ti)、陶(tao)瓷(ci)、硅(gui)片等(deng)行業1.本機主(zhu)體(ti)采用一次(ci)成型工藝,合理的(de)結構大大提升整機剛性(xing)度2.提供優質的(de)傳(chuan)動系統(tong),運行高效穩定,噪音小3.驅動。

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