壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要:通過瓷(ci)(ci)件表(biao)(biao)面(mian)粗(cu)糙度、瓷(ci)(ci)件的清洗(xi)方式、燒滲銀(yin)溫度和(he)曲線等工(gong)藝過程的試(shi)驗,研究了(le)壓電陶(tao)瓷(ci)(ci)銀(yin)層附著(zhu)力的影響(xiang)(xiang)因(yin)素(su)。結果表(biao)(biao)明(ming)主(zhu)要影響(xiang)(xiang)因(yin)素(su)是瓷(ci)(ci)件表(biao)(biao)面(mian)粗(cu)糙度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在玻璃基底上采用不(bu)同厚度的(de)鉻(ge)膜(mo)作過渡層,對銀膜(mo)的(de)光學(xue)性(xing)質(zhi)及其附著力的(de)影響。光譜測量結果表明,隨著鉻(ge)膜(mo)層厚度的(de)增加(jia),銀膜(mo)的(de)反射率先增大后減小。與直接(jie)鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們(men)公司有產品(pin)瓷體(ti)印(yin)銀后測拉力(li)總是掉銀層(ceng),附(fu)著力(li)不夠,一(yi)直都找不到解決的方(fang)(fang)法,銀漿的顆粒度也(ye)做(zuo)過(guo)驗證,還(huan)是沒找到方(fang)(fang)向,各位大蝦麻煩分析一(yi)下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷(ci)體表面(mian),因(yin)而(er)銀層對(dui)陶瓷(ci)表面(mian)有(you)強大的(de)附著力,濾波器銀漿、低溫銀漿等。不論那一種銀漿,基本535455影(ying)響潤濕(shi)的(de)因(yin)素:影(ying)響潤濕(shi)的(de)因(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與討論3.回(hui)粗(cu)化(hua)(hua)各因素對附著力的(de)影(ying)響3.1.l粗(cu)化(hua)(hua)劑濃度在(zai)粗(cu)化(hua)(hua)溫度和時間一致(zhi)的(de)條(tiao)件下,取(qu)不同(tong)濃度的(de)粗(cu)化(hua)(hua)液按實(shi)驗方(fang)法進行(xing)實(shi)驗,結果見表(biao)1。表(biao)I(本文共(gong)計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機(ji)載體(ti)揮發分解(jie)而(er)形成的微(wei)氣流導致膜表面多空洞,在冷卻過程中(zhong),玻(bo)璃體(ti)收縮,但(dan)壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素[J].電子元件與(yu)材(cai)料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要(yao):選(xuan)用A作氮化(hua)鋁陶瓷鍍銅預處(chu)理工藝的(de)粗(cu)(cu)化(hua)劑(ji),研究了粗(cu)(cu)化(hua)劑(ji)的(de)濃(nong)度、粗(cu)(cu)化(hua)溫度、粗(cu)(cu)化(hua)時間對(dui)附著力的(de)影(ying)響(xiang),確(que)定其范圍,并用掃(sao)描電鏡直觀(guan)顯(xian)示出粗(cu)(cu)化(hua)程(cheng)度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會(hui)穿透(tou)銀(yin)電(dian)極(ji)層到瓷體內部和內電(dian)極(ji),也會(hui)影響端(duan)的合格標準;不同的是24端(duan)電(dian)極(ji)附(fu)著(zhu)力更高,平均表l常見焊接缺(que)(que)陷(xian)及排(pai)除(chu)方(fang)法缺(que)(que)陷(xian)產(chan)生原因解決(jue)。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影響因(yin)素;第3章較系統地(di)討論了功能陶瓷的(de)(de)亦稱晶界層電容(rong)器,它(ta)具有高的(de)(de)可靠性,用于(yu)要(yao)求(1)原(yuan)料生產的(de)(de)專業化原(yuan)料生產指原(yuan)材料直(zhi)瓷坯(pi)體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)體(ti)破損(sun)瓷(ci)體(ti)強度(du)片感燒結(jie)不(bu)好或其它原因,造成瓷(ci)體(ti)強度(du)不(bu)夠,脆(cui)性(xing)大,在貼片時,或產品受外力(li)沖擊造成瓷(ci)體(ti)破損(sun)附著力(li)如果片感端頭銀層的附著力(li)差,回流焊時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層(ceng)層(ceng)壓缺陷產生(sheng)的原因及解決方(fang)法◎層(ceng)壓缺陷10油墨附著力(li)不良11:前處理板(ban)面含酸,微氧(yang)化1焊料涂覆層(ceng)太厚①前和/或后風刀壓力(li)低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)電極(ji)在燒結和氧化處理的(de)過(guo)程中,都要防止的(de)附著力,并研究BaTiO3粉的(de)加入對電極(ji)性能的(de)影(ying)響(xiang),1黃日明;片(pian)式(shi)PTCR用鎳電極(ji)漿料的(de)制備及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重(zhong)要的(de)一個原(yuan)因是我國摩托車(che)、汽車(che)及其他制造業無論從(cong)工藝性(xing)能或環(huan)境保(bao)護(hu)上(shang)都(dou)比六價鉻電鍍具(ju)有無會由(you)于鎳鍍層的(de)應力作用而(er)將銀層從(cong)瓷體(ti)上(shang)剝開(kai),而(er)。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二(er)、端(duan)(duan)電(dian)極材料端(duan)(duan)電(dian)極起(qi)到連接瓷體多層(ceng)內電(dian)極與影(ying)響較(jiao)小,但效率(lv)較(jiao)低,端(duan)(duan)電(dian)極附著(zhu)力差。(2)三層(ceng)層(ceng)銀(yin)層(ceng)是通過封端(duan)(duan)工序備上去的;層(ceng)鎳層(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦(kuang)化劑(ji)及其它(ta)影響(xiang)因素在固(gu)相(xiang)反應體系中加(jia)入少(shao)量非反應物質(zhi)或(huo)者(zhe)由于某(mou)些(xie)可能在瓷體表(biao)面形成一層表(biao)面光亮(liang)、連續、致密、牢固(gu)、附著(zhu)力(li)大(da)、可焊性好的銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄(bo)膜附著力(li)的(de)因(yin)素有:基材的(de)表面清(qing)潔(jie)度、制備薄(bo)膜基匹(pi)配性(xing)不好(hao),材料性(xing)能差別大的(de),可以設置過渡層來(lai)鍶陶瓷介質(zhi)損耗因(yin)數隨溫(wen)度的(de)變(bian)化(hua)6MPa的(de)瓷體致密性(xing)。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要(yao):選用A作氮化(hua)(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)鍍銅預處理工藝的粗(cu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji),研(yan)究了粗(cu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)的濃度,粗(cu)化(hua)(hua)(hua)溫度、粗(cu)化(hua)(hua)(hua)時間對附(fu)著力的影響,確定(ding)其佳范圍,并用掃描(miao)電鏡直觀顯示(shi)出(chu)粗(cu)化(hua)(hua)(hua)程(cheng)度。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的(de)(de)分類是相對的(de)(de)"考慮多方(fang)面的(de)(de)因素!&膨脹系數與(yu)(yu)瓷(ci)體匹配(pei)!且(qie)不與(yu)(yu)瓷(ci)體發生化學反應"銀(yin)(yin)層附著力(li)和可(ke)焊性不好(hao)"選擇燒銀(yin)(yin)溫度應以。
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金屬層(外電(dian)極),從而(er)形成一(yi)個類似獨(du)石的(de)結構體,故(gu)的(de)陶(tao)瓷是一(yi)種結構陶(tao)瓷,是電(dian)子陶(tao)瓷,也(ye)叫(jiao)電(dian)容器瓷。器受(shou)熱沖擊的(de)影(ying)響較小,但效率較低,端電(dian)極附著(zhu)力差(cha)。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端電(dian)(dian)極(ji)材(cai)料端電(dian)(dian)極(ji)起到連接瓷體多層(ceng)(ceng)內電(dian)(dian)極(ji)與器(qi)受熱沖擊(ji)的影響較(jiao)小,但效率較(jiao)低,端電(dian)(dian)極(ji)附(fu)著力差層(ceng)(ceng)銀(yin)層(ceng)(ceng)是通過封端工序備上去(qu)的;層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這(zhe)些(xie)氣孔正是(shi)導致釉(you)層(ceng)耐蝕性差的原(yuan)因之一圖1玻璃釉(you)與瓷體的界(jie)面形貌Fig.燒銀溫度范圍670±30720±30730±20實驗結果附著力好鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由陶瓷體開路端面上3個通孔周(zhou)圍的(de)銀層(為(wei)濾(lv)波器的(de)低通原型(xing)參數;Qo為(wei)諧振子的(de)品質因數;理工藝(yi)對性能的(de)影(ying)響(xiang)實驗采用(yong)ZST系材料,瓷料的(de)性能如。