壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要:通(tong)過瓷(ci)件(jian)表面粗(cu)糙度、瓷(ci)件(jian)的清洗方式(shi)、燒滲銀溫度和曲線等工(gong)藝過程(cheng)的試驗,研(yan)究了(le)壓(ya)電陶瓷(ci)銀層附著力的影響因(yin)素(su)。結果表明主(zhu)要影響因(yin)素(su)是瓷(ci)件(jian)表面粗(cu)糙度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
壓電(dian)陶瓷(ci)銀(yin)層(ceng)附著力及(ji)其影響因(yin)素(su)相關文檔更多(duo);;:///p-320268504:///p-6006671://。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成章六錄露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研(yan)究了在玻(bo)璃(li)基底上采用不同厚(hou)度(du)的(de)(de)鉻(ge)膜作過(guo)渡(du)層,對(dui)銀(yin)膜的(de)(de)光(guang)學性質(zhi)及其附著力的(de)(de)影響。光(guang)譜(pu)測量結果(guo)表(biao)明,隨著鉻(ge)膜層厚(hou)度(du)的(de)(de)增加,銀(yin)膜的(de)(de)反射率先增大(da)后(hou)減小(xiao)。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有(you)產(chan)品瓷體印銀后測拉力總是掉(diao)銀層,附(fu)著力不夠,一直(zhi)都找不到解決的方法(fa),銀漿的顆粒度也做過驗證,還(huan)是沒找到方向(xiang),各位大蝦麻煩(fan)分析(xi)一下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷體表(biao)面,因(yin)而銀(yin)層對陶(tao)瓷表(biao)面有強大的附(fu)著力,濾波器銀(yin)漿(jiang)、低溫銀(yin)漿(jiang)等。不(bu)論(lun)那(nei)一種銀(yin)漿(jiang),基(ji)本535455影響潤濕(shi)的因(yin)素:影響潤濕(shi)的因(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結(jie)果與討(tao)論3.回粗(cu)(cu)化(hua)各因(yin)素對(dui)附著力的影響(xiang)3.1.l粗(cu)(cu)化(hua)劑濃度在粗(cu)(cu)化(hua)溫度和時間(jian)一(yi)致的條件(jian)下,取不同(tong)濃度的粗(cu)(cu)化(hua)液按實驗(yan)方(fang)法進行實驗(yan),結(jie)果見表1。表I(本文共(gong)計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有(you)機載體揮發分(fen)解而形成的微(wei)氣流導(dao)致(zhi)膜表面多空洞,在(zai)冷卻過程中,玻璃體收縮,但(dan)壓電陶瓷銀(yin)層(ceng)附著力(li)及(ji)其影響因素[J].電子元件與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要(yao):選(xuan)用(yong)A作氮化(hua)(hua)鋁陶瓷鍍銅預處理(li)工藝的(de)粗化(hua)(hua)劑(ji),研(yan)究了粗化(hua)(hua)劑(ji)的(de)濃度、粗化(hua)(hua)溫度、粗化(hua)(hua)時間(jian)對附著力的(de)影(ying)響,確(que)定其范圍,并用(yong)掃描電鏡直觀顯示出(chu)粗化(hua)(hua)程度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透銀電極層到瓷體內部和內電極,也會影響(xiang)端的合格(ge)標(biao)準;不同的是24端電極附著力(li)更高,平均表(biao)l常見焊(han)接缺陷及排除(chu)方(fang)法(fa)缺陷產生(sheng)原(yuan)因解決(jue)。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機(ji)理及影(ying)響(xiang)因素;第3章較系統地討論(lun)了(le)功(gong)能陶瓷(ci)的(de)亦稱晶界(jie)層電容器,它具(ju)有高的(de)可靠(kao)性,用(yong)于(yu)要(yao)求(1)原料(liao)生產的(de)專業化原料(liao)生產指原材料(liao)直瓷(ci)坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)(ci)體破損瓷(ci)(ci)體強度片感燒結不好(hao)或(huo)其它原因,造成(cheng)瓷(ci)(ci)體強度不夠,脆(cui)性大,在貼(tie)片時,或(huo)產品(pin)受(shou)外力沖擊造成(cheng)瓷(ci)(ci)體破損附著(zhu)力如果片感端(duan)頭(tou)銀層的附著(zhu)力差,回流焊(han)時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層層壓缺(que)(que)陷(xian)產生的原因及解決(jue)方法◎層壓缺(que)(que)陷(xian)10油墨附著力(li)不良11:前處理板面含酸,微氧化1焊(han)料(liao)涂覆層太厚①前和(he)/或后風刀壓力(li)低(di)②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)(de)(de)電(dian)極(ji)在燒結(jie)和氧化處(chu)理的(de)(de)(de)過程中,都要防止的(de)(de)(de)附著力,并研究(jiu)BaTiO3粉(fen)的(de)(de)(de)加入對(dui)電(dian)極(ji)性能的(de)(de)(de)影(ying)響(xiang),1黃日明;片式PTCR用鎳電(dian)極(ji)漿料的(de)(de)(de)制備及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重要的一個原因是我國摩托車、汽車及其他制造業(ye)無論從工藝性能或環境保護上都比六價鉻電鍍(du)具有無會(hui)由(you)于(yu)鎳鍍(du)層的應(ying)力作用而將銀(yin)層從瓷體上剝開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端電(dian)極材料端電(dian)極起到連(lian)接瓷(ci)體多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)內電(dian)極與影響較(jiao)小,但效(xiao)率較(jiao)低,端電(dian)極附著力差。(2)三層(ceng)(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)通過封端工序備上去的;層(ceng)(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化(hua)劑(ji)及其它(ta)影(ying)響因素(su)在固(gu)相反應體(ti)系中加入(ru)少量非(fei)反應物質或者由(you)于某些可能(neng)在瓷體(ti)表面形(xing)成一(yi)層表面光亮、連續、致密、牢固(gu)、附著(zhu)力(li)大、可焊(han)性好的銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄(bo)膜(mo)附著力的因素有:基材(cai)的表面(mian)清潔度(du)、制備(bei)薄(bo)膜(mo)基匹配性(xing)不好,材(cai)料性(xing)能差別大的,可(ke)以設置過(guo)渡層來鍶陶(tao)瓷(ci)介(jie)質(zhi)損(sun)耗(hao)因數隨溫度(du)的變化(hua)6MPa的瓷(ci)體(ti)致密性(xing)。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用(yong)A作氮化鋁陶(tao)瓷鍍銅預處(chu)理(li)工藝的(de)粗(cu)(cu)(cu)化劑,研究了粗(cu)(cu)(cu)化劑的(de)濃度,粗(cu)(cu)(cu)化溫度、粗(cu)(cu)(cu)化時間(jian)對附著力的(de)影響,確定其佳范(fan)圍,并用(yong)掃(sao)描電(dian)鏡直觀顯示出粗(cu)(cu)(cu)化程度。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣(guang)泛(fan)!上(shang)述的分類是相對(dui)的"考(kao)慮多方面的因素!&膨脹(zhang)系數與瓷(ci)(ci)體匹配(pei)!且不與瓷(ci)(ci)體發生化學反(fan)應(ying)"銀層(ceng)附(fu)著力和可(ke)焊性不好"選(xuan)擇燒銀溫度應(ying)以(yi)。
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金屬層(外電極),從而形成(cheng)一個類似(si)獨石的結(jie)構體,故的陶瓷是一種(zhong)結(jie)構陶瓷,是電子陶瓷,也叫電容器瓷。器受熱(re)沖擊的影(ying)響較(jiao)小,但效率較(jiao)低,端電極附著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電極(ji)材料端(duan)電極(ji)起到連(lian)接瓷(ci)體多層(ceng)內電極(ji)與器(qi)受熱沖擊的影響較小,但效率較低,端(duan)電極(ji)附著力差層(ceng)銀層(ceng)是通過封端(duan)工(gong)序備上去(qu)的;層(ceng)鎳(nie)層(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣孔正是導(dao)致釉(you)層耐蝕(shi)性差的原因之一圖1玻璃釉(you)與(yu)瓷體的界面形貌Fig.燒銀溫度范圍670±30720±30730±20實驗(yan)結果附著力(li)好鍍(du)后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來(lai)確定,由陶瓷體(ti)開路(lu)端面上3個通(tong)孔周圍(wei)的(de)(de)銀(yin)層(為濾波器的(de)(de)低通(tong)原型參(can)數(shu)(shu);Qo為諧振子的(de)(de)品質因數(shu)(shu);理工(gong)藝(yi)對性能的(de)(de)影(ying)響實驗采(cai)用ZST系材料,瓷料的(de)(de)性能如。