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球形硅微粉技術_百度百科

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2006年12月28日-慧(hui)聰網化工訊:日前,成都理工大學自行研制的“一(yi)種用天然粉(fen)石英制備高純球形(xing)納米非晶(jing)態硅微粉(fen)的方(fang)法(fa)”,獲得國家知識產權局申請(qing)。據中國環氧樹脂行業。

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球形硅微粉-樂清市通達有線電廠

2011年8月23日-“大規模集(ji)成電路封裝(zhuang)及IC基板用球形硅微(wei)粉(fen)(fen)產業(ye)化(hua)”項(xiang)目,以南京理工大學國家特種超細粉(fen)(fen)體工程技術(shu)研究為技術(shu)依托聯(lian)合獲得(de)了江(jiang)蘇省科技成果轉(zhuan)化(hua)資金項(xiang)目。

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項(xiang)(xiang)目建設期1年(nian),項(xiang)(xiang)目完成后可(ke)形(xing)(xing)成年(nian)產3000噸球形(xing)(xing)硅微粉的(de)生(sheng)產規模。三、項(xiang)(xiang)目前景:硅微粉是(shi)環氧塑封料(liao)的(de)重(zhong)要支撐材(cai)料(liao),環氧塑封料(liao)則(ze)是(shi)IC封裝的(de)重(zhong)要支撐材(cai)料(liao),IC。

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2010年11月30日-球(qiu)(qiu)形(xing)硅微粉年產千噸的生(sheng)產工藝流程如圖1所(suo)示,螺旋電子秤(cheng)將料(liao)倉中的粉料(liao)均勻地送往(wang)等離子球(qiu)(qiu)化爐的煅燒室,煅燒后的粉料(liao)在球(qiu)(qiu)化爐中經壓縮(suo)空氣(qi)及循(xun)環。

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鑒于(yu)上(shang)述(shu)特性(xing),球形硅(gui)微粉可廣泛應(ying)用于(yu)大規模、超大規模集成電路封裝及電子元器件(jian)(jian)、高壓電器件(jian)(jian)的絕緣澆注(zhu);也可用于(yu)橡膠輪胎、硅(gui)橡膠、硅(gui)基(ji)(ji)基(ji)(ji)板材料、油(you)墨。

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隨(sui)著微電子工業的(de)迅速(su)發(fa)展(zhan),作為大規模集成(cheng)電路封裝領域的(de)關鍵材料——高純度(du)球(qiu)形硅微粉的(de)研(yan)究越(yue)來越(yue)受到關注。本研(yan)究分別以天然(ran)石英和稻(dao)殼為原料,結合氧(yang)氣-乙炔火焰法(fa)。

亞微米球形硅微粉行業市場調查分析報告_中國報告大廳.china

球形硅(gui)微粉(fen)(fen)表面(mian)改性,降(jiang)低(di)比表面(mian)積作者:zuosheng0(站內(nei)聯系(xi)TA)發(fa)布:2014-04-07球形硅(gui)粉(fen)(fen),D50為3.212um,比表面(mian)積為3.7418m2/g,國外同行(xing)球形硅(gui)粉(fen)(fen),D50為3。

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