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設備(bei)組(zu)成:包括機座、主軸、扇(shan)形(xing)板(構成卷(juan)筒)、回轉接(jie)(jie)縫、電機、減速機、編碼器上部(bu)的導電輥將帶(dai)鋼與電鍍電源的陰極連接(jie)(jie),在(zai)通過槽液的過程中將金屬錫沉積在(zai)帶(dai)鋼。

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供應錫球是(shi)通過特殊的(de)設(she)備以及工藝流(liu)程,大(da)大(da)地提高了BGA錫球的(de)真圓度、均(jun)勻性和(he)一致性。制作出的(de)Sn球不但(dan)成品率(lv)高,而且質量特別好。

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鍍錫線生產工藝(yi)及流程流程如下:開卷(juan)——活(huo)套——脫脂(zhi)——酸洗(xi)——電鍍——軟熔(rong)——淬水——烘干——活(huo)套——收卷(juan)開卷(juan)段一、開機準備工作1、打開觸摸屏(ping);2。

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PCB生產工藝流程十五噴(pen)錫(xi)HASL工序201008111643一、原理及作用1原理除去線(xian)路板綠油(you)后的板銅面氧化物(wu),線(xian)路板通過熔融的鉛錫(xi)及經過熱風整平,在(zai)潔凈的。

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2007年7月25日-中國設(she)(she)備網-政策法規-PCB生產(chan)工藝流(liu)程,1、概述幾乎每(mei)種電(dian)子(zi)(zi)設(she)(she)備,小到電(dian)子(zi)(zi)手(shou)表、計(ji)算器,大到計(ji)算機,通訊電(dian)子(zi)(zi)設(she)(she)備,****系統,只要有集(ji)成電(dian)路等電(dian)子(zi)(zi)元。

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